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Kulicke & Soffa 品牌

發(fā)布日期:2020-05-21?瀏覽次數(shù):0

Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC)是半導(dǎo)體和電子組裝解決方案的**供應(yīng)商,服務(wù)于**汽車、消費、通信、計算和工業(yè)市場。K&S公司成立于1951年,以奠定技術(shù)進步的基礎(chǔ)而自豪——創(chuàng)造**的互連解決方案,實現(xiàn)當(dāng)前和下一代半導(dǎo)體器件的性能提升、能效、外形尺寸縮減和**組裝。 憑借數(shù)十年的開發(fā)經(jīng)驗和廣泛的工藝技術(shù)專長,Kulicke & Soffa不斷擴大的產(chǎn)品組合提供設(shè)備解決方案、售后產(chǎn)品和服務(wù),支持一整套互連技術(shù),包括引線鍵合、先進封裝、光刻和電子組裝。致力于增強技術(shù)發(fā)現(xiàn)能力,K&S始終與客戶和技術(shù)合作伙伴合作,推動可能性的邊界,實現(xiàn)更智能的未來。Kulicke & Soffa Industries, Inc.
汽車市場包括發(fā)動機、動力系統(tǒng)、車身和底盤電子產(chǎn)品、車載娛樂和信息娛樂設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、電池、照明、**駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和其他**系統(tǒng)。

先進包裝與自適應(yīng)機器分析-不只是粘合

隨著集成電路的特性和功能的增加,驅(qū)動更高的I/O,倒裝芯片的發(fā)展趨勢是向小于100μm的俯仰方向發(fā)展,需要更高精度的倒裝芯片連接和替代互連解決方案。設(shè)計時考慮到性能和精度,K&Sapama™熱壓縮鍵合(TCB)解決方案提供更高的精度和較低的瀝青鍵合市場**的吞吐量.

Apama系列完全提供自動化芯片對基片(C2S)和芯片到晶片(C2W)解決方案熱壓縮(TCB),高密度扇出晶片*封裝(HD FOWLP)和高精度倒裝芯片(HA FC)。

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