Norcom

細(xì)漏電測(cè)試， 粗漏電測(cè)試， 光學(xué)漏電測(cè)試， 晶圓*設(shè)備， 晶體振蕩器， 氣密性測(cè)試設(shè)備 氣泡測(cè)試， NorCom Systems，Inc.制造用于密封包裝的NorCom 2020先進(jìn)的光學(xué)泄漏測(cè)試系統(tǒng)。 NorCom 2020提供了自動(dòng)化的，在線的，全矩陣的總泄漏和精細(xì)泄漏測(cè)試，同時(shí)可以直接測(cè)量cc-atm / sec的包裝泄漏率。封裝類型包括MEMS，安裝在PC板上的器件，混合器，晶體振蕩器和Hi-Rel。 OLT技術(shù)提供了一種更準(zhǔn)確，更有效的方法來(lái)測(cè)試電子封裝的總體泄漏和精細(xì)泄漏。 Norcom Systems Inc